GB200量產(chǎn)或遇到新問題 微軟選擇削減40%的訂單

英偉達在今年8月公布2025財年第二財季財報時，創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛承認了此前媒體的報道，即Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品生產(chǎn)上出現(xiàn)了一些問題，導致了較低的良品率。最終相關(guān)的芯片需要修改掩膜設計并重新流片，Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間也比原計劃稍晚了一些。

據(jù)報道，基于Blackwell架構(gòu)的GB200在量產(chǎn)種遇到了新的技術(shù)問題，為此大客戶之一的微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發(fā)布的GB300上。有供應鏈人士透露，GB200的問題在于背板連接設計，來自供應商Amphenol提供的連接器在良品率測試中表現(xiàn)一直不理想，批量生產(chǎn)時間可能要推遲到2025年3月。

今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構(gòu)GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200。其中GB200配備了兩個B200 GPU和一個Grace CPU，采用了臺積電的CoWoS-L封裝，并裝入設計高度復雜的機柜里，從而帶來了各種挑戰(zhàn)，包括芯片過熱、UQD的泄漏問題、以及銅纜良品率不足等。

有消息稱，GB200的重大規(guī)格升級增加了生產(chǎn)的復雜性，從而導致了低良品率，成為了大規(guī)模量產(chǎn)的主要瓶頸。英偉達正在積極尋找替代供應商，但面臨專利限制和產(chǎn)能提升延遲等問題，很可能需要更多時間才能解決生產(chǎn)問題。