蘋果正為iPhone研發(fā)5G基帶 淘汰高通解決方案

與iPone數(shù)字系列每年定時(shí)更新不同，iPhone SE系列自2022年3月9日第三代iPhone SE發(fā)布后，迄今再?zèng)]有更新過(guò)。傳聞第四代iPhone SE可能在2025年1月至3月之間發(fā)布，很可能是首款搭載蘋果自研5G基帶的產(chǎn)品。

據(jù)外媒報(bào)道，從明年的第四代iPhone SE開(kāi)始，蘋果計(jì)劃以自研5G基帶逐步取代高通的產(chǎn)品。為了應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品的要求，蘋果正在開(kāi)發(fā)三種定制5G基帶，有著不同的性能和能效水平。與蘋果的M系列一樣，一方面花費(fèi)數(shù)年的時(shí)間完善技術(shù)，另一方面最終取代了x86芯片，完成自研芯片的替代轉(zhuǎn)向。

除了第四代iPhone SE，明年的iPhone 17 Air和低端iPad機(jī)型都將搭載蘋果首款自研5G基帶，不過(guò)無(wú)論性能還是功能都不如高通的同類產(chǎn)品，只能實(shí)現(xiàn)4Gbps峰值下行速率，而且不支持毫米波技術(shù)，不過(guò)可以實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能;到了2026年，蘋果會(huì)帶來(lái)第二款自研5G基帶，將支持毫米波技術(shù)和Sub-6GHz，峰值下行速率將提高到6Gbps，性能和功能會(huì)進(jìn)一步提升，被更多iPhone和iPad機(jī)型采用;之后的第三款自研5G芯片可能會(huì)追上高通的同類產(chǎn)品，不但會(huì)繼續(xù)提升性能和能效，還將加入強(qiáng)化的AI功能輔助，從而嘗試擊敗高通的同類產(chǎn)品。

蘋果計(jì)劃將5G調(diào)制解調(diào)器整合到iPhone所使用的A系列自研芯片上，以便減少占用空間，留出更多空間給電池，從而提升設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。蘋果的M系列非常地成功，不知道類似規(guī)劃的自研5G基帶是否能復(fù)制這條遷移路線。