iPhone 18 Pro率先用上臺積電2nm：蘋果要漲價(jià)

據(jù)最新爆料，蘋果2026年推出的iPhone 18 Pro系列有望首發(fā)配備A20 Pro處理器，該芯片將首次采用臺積電先進(jìn)的2納米工藝制程技術(shù)。

然而，這一技術(shù)升級也帶來了芯片成本的顯著增長，據(jù)稱A20 Pro處理器的價(jià)格已從當(dāng)前的50美元飆升至85美元，漲幅高達(dá)70%。

這一成本增加可能會反映在最終產(chǎn)品的售價(jià)上，預(yù)示著iPhone 18 Pro的市場定價(jià)或?qū)⒂兴险{(diào)。

盡管關(guān)于臺積電為蘋果公司代工處理器的具體費(fèi)用尚未得到官方證實(shí)，但業(yè)界普遍認(rèn)為，隨著制造工藝的不斷精進(jìn)，臺積電的生產(chǎn)成本自然會有所上升，這對其營收增長無疑是一個(gè)積極因素。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電2nm晶圓的價(jià)格預(yù)計(jì)遠(yuǎn)超3萬美元，與之形成鮮明對比的是，當(dāng)前3nm晶圓的價(jià)格區(qū)間大約在1.85萬至2萬美元之間。自臺積電邁入7nm時(shí)代以來，其晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)攀升，7nm晶圓價(jià)格已突破1萬美元大關(guān)，而5nm晶圓更是達(dá)到了1.6萬美元的高位。

今年10月，高通與聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭紛紛選擇臺積電3nm制程來打造其旗艦產(chǎn)品，這一決策進(jìn)一步推動(dòng)了芯片成本的上升，并間接導(dǎo)致了終端產(chǎn)品價(jià)格的上漲，智能手機(jī)市場因此迎來了一波漲價(jià)趨勢。

半導(dǎo)體行業(yè)的觀察家預(yù)測，鑒于先進(jìn)制程技術(shù)的高昂成本，芯片制造商很可能會將這些成本壓力轉(zhuǎn)移給下游客戶或最終消費(fèi)者。在此背景下，iPhone 18 Pro作為首批采用臺積電2nm工藝的產(chǎn)品，其售價(jià)調(diào)整無疑成為了市場關(guān)注的焦點(diǎn)。