三星將從《芯片法案》獲得47.45億美元補貼 比之前計劃減少超過四分之一

今年4月，美國商務(wù)部與三星簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)《芯片法案》提供約64億美元的直接撥款，以加強美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，推進美國的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，并增強美國在全球范圍內(nèi)的競爭力。

美國商務(wù)部宣布，已根據(jù)《芯片法案》為三星兩座新建晶圓廠和一座研發(fā)中心提供47.45億美元的直接撥款。這部分資金時在今年4月簽署的初步條款備忘錄以及完成盡職調(diào)查之后提供的，將根據(jù)三星未來幾年內(nèi)完成項目的階段情況支付資金。

這筆補貼將支持三星在德克薩斯州中部泰勒市和奧斯汀地區(qū)的半導(dǎo)體項目，投資總額超過370億美元，預(yù)計創(chuàng)造約12,000個建筑工作崗位和3,500多個制造業(yè)工作崗位，同時刺激區(qū)域商業(yè)增長。三星還將利用當?shù)貜姶蟮膶W(xué)術(shù)資源，培養(yǎng)填補投資創(chuàng)造的關(guān)鍵角色所需的技術(shù)工人。

美國商務(wù)部表示，三星的投資表明了其對美國的持續(xù)承諾，通過繼續(xù)在美國開發(fā)未來技術(shù)，三星正在采取措施，努力加強美國的經(jīng)濟和國家安全，并提高美國和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

不過相比于最初的條款備忘錄，三星所得到的補貼減少了16.55億美元，也就是降低了約25.85%。