三星與博通聯(lián)手開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù) 預(yù)計(jì)兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化

隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的快速發(fā)展，對(duì)更快的數(shù)據(jù)中心互連的需求日益增長(zhǎng)，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴(kuò)展的一種可行性解決方案。利用硅材料制造光電子器件，既能結(jié)合硅材料在成熟制造工藝、低成本和高集成度等優(yōu)勢(shì)，又能發(fā)揮光子學(xué)在高速傳輸與高帶寬等方面的優(yōu)點(diǎn)。

三星聯(lián)手博通（Broadcom），推進(jìn)硅光子技術(shù)的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)推出這項(xiàng)技術(shù)。這次的合作是有意義的，博通作為無(wú)線和光學(xué)芯片領(lǐng)域的主要參與者，收入的30%來(lái)自無(wú)線芯片，另外有10%來(lái)自光通信設(shè)備，而且在此之前已經(jīng)與臺(tái)積電（TSMC）等展開(kāi)了這方面的合作

曾有報(bào)道稱，臺(tái)積電組織了一支大約由200名專家組成的專門研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于如何將硅光子學(xué)應(yīng)用到未來(lái)的芯片。臺(tái)積電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和AI算力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。

臺(tái)積電提出的解決方案包括使用光電共封裝（CPO）技術(shù)，將硅光子元件與專用集成芯片封裝在一起，其中涉及的元器件覆蓋45nm到7nm制程技術(shù)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年初交付樣品，下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并在明年擴(kuò)大出貨量。

雖然三星也在和包括英偉達(dá)在內(nèi)的其他公司進(jìn)行談判，但是與博通的合作進(jìn)展最快，三星和博通的目標(biāo)是將硅光子技術(shù)整合到下一代專用集成電路和光通信設(shè)備中。