華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm 5nm還在路上

知名半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。

麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

雖然曾有傳聞稱麒麟X90采用5nm（N+3）制程工藝量產(chǎn)，但它實際上與麒麟9020一樣，仍使用7nm（N+2）制程，后者于2023年8月首次應(yīng)用于麒麟9000S處理器。

TechInsights指出，麒麟X90落后于3nm的蘋果（M4系列）、4nm的AMD Ryzen 8040系列及高通Snapdragon X Elite系列等對手。而隨著臺積電、三星、Intel在未來12~24 個月內(nèi)向客戶提供2nm制程，屆時將至少落后三代。

在EUV設(shè)備、EDA工具雙缺的情況下，國產(chǎn)5nm的攻克依然面臨挑戰(zhàn)。

此前有行業(yè)人士爆料，今年能采用的國產(chǎn)最好工藝都是N+2，不會有5nm的商用，但已經(jīng)在路上。

但無論如何，鴻蒙電腦的發(fā)布，展示了華為積極地進入全棧計算領(lǐng)域——包括芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)開發(fā)和硬件集成。

作為對美國制裁的回應(yīng)，華為自2019年以來不斷追求自力更生，以減少對國外芯片和操作系統(tǒng)的依賴。