IT之家今日（11月17日）消息，三星近日致信英國消費(fèi)者，表示有黑客在 2019 年 7 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日期間，利用第三方業(yè)務(wù)應(yīng)用程序（未公布）中的漏洞，竊取了三星英國商店客戶的個(gè)人信息。三星在信件中表示，在 2023 年11 月 13 日，也就是3年后才發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)遭到入侵，受影響用戶的姓名、電話號碼、郵政地址和電子郵件地址都可能已經(jīng)外泄。三星發(fā)言人表示：“沒有證據(jù)表明黑客竊取的數(shù)據(jù)，包含用戶銀行或信用卡詳細(xì)信息或客戶密碼”，并補(bǔ)充說該公司已向英國信息專員辦公室（ICO）報(bào)告了此問題。ICO 發(fā)言人阿黛爾?伯恩斯（Adele Burns）向TechCrunch 證實(shí)，英國數(shù)據(jù)保護(hù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)意識到這一事件，并“將進(jìn)行調(diào)查”。這一事件是三星在過去兩年中披露的第三起數(shù)據(jù)泄露事件。

今日（11月7日），盡管三星在過去幾年中一直在與AMD合作，為其Exynos芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和AI超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來的 Exynos 芯片上應(yīng)用。就在幾天前，有消息稱三星正在與AMD和高通合作，將FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù)Daily Korea報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究兩項(xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這些技術(shù)預(yù)計(jì)將于2025 年后應(yīng)用于Exynos芯片。如果這一報(bào)道準(zhǔn)確的話，這些游戲技術(shù)可能不會包含在三星為Galaxy S25系列開發(fā)的3nm“夢想芯片”中。報(bào)道稱三星的光線追蹤技術(shù)優(yōu)于AMD和Nvidia的方案，因?yàn)樗梢詫鼍暗乃胁糠诌M(jìn)行光線追蹤。相比之下，AMD

就在前不久的新品發(fā)布會上，谷歌著重宣傳了搭載其自研Tensor G3處理器的Pixel 8系列的AI功能。但是據(jù)sammobile最新報(bào)道，三星將在其下一款旗艦手機(jī)Galaxy S24上加大人工智能投入力度。該網(wǎng)站表示，三星計(jì)劃將Galaxy S24，Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra打造成“有史以來最智能的AI手機(jī)”，超越老對手谷歌和蘋果。 該網(wǎng)站還表示，三星Galaxy S24系列將擁有一些類似ChatGPT和Google Bard的功能，比如根據(jù)用戶提供的一些關(guān)鍵詞來創(chuàng)建內(nèi)容和故事。還有一些三星自家的功能，比如在發(fā)布Exynos 2400芯片時(shí)提到的文本轉(zhuǎn)圖像生成式AI，以及其他很多可以在線或者離線使用的功能。此外，三星也沒有放棄自家的Bixby，不僅如此還會在未來幾年內(nèi)更加關(guān)注Bi

如今5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)十分普及，下一代協(xié)議早已經(jīng)提上議程，運(yùn)營商、設(shè)備上也都早已開啟了針對6G的研發(fā)。近日，三星電子美國分部日前已向美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）申請無線電頻率使用許可，將在美國得克薩斯州普萊諾周邊1公里距離內(nèi)，進(jìn)行12.7GHz—13.25GHz頻段的6G測試。 據(jù)悉，三星電子曾于2021年底在得克薩斯州針對500米距離申請無線電頻率使用許可，并進(jìn)行了6G測試。此次申請的測試距離再次增加，若測試成功，將刷新6G數(shù)據(jù)的傳輸距離紀(jì)錄。三星早在2020年7月發(fā)布6G白皮書，正式開啟了這項(xiàng)新一代通信技術(shù)的研發(fā)，并計(jì)劃在2030年左右實(shí)現(xiàn)6G技術(shù)商用化。 這個(gè)時(shí)間也與目前國內(nèi)運(yùn)營商、華為等廠商的預(yù)計(jì)時(shí)間相符。雖然目前6G的研發(fā)還是初期，沒有一個(gè)具體的數(shù)據(jù)，但很多專家都表示，其數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)到5G的50倍，時(shí)延

在加州圣何塞舉辦的年度存儲技術(shù)大會上，三星披露了下一代HBM3E的情況，相比現(xiàn)有HBM3在容量、頻率、帶寬方面都有了巨大的提升。三星HBM3E內(nèi)存采用基于EUV極紫外光刻工藝的第四代10nm級工藝制造，確切地說是14nm。單Die容量可達(dá)24Gb，8顆堆疊就是24GB，12顆堆疊就是36GB，相比HBM3增加了一半。等效頻率可達(dá)9.8GHz，同樣提升一半，領(lǐng)先SK海力士的9GHz、美光的9.2GHz，單顆芯片的帶寬可以做到1-1.1225TB/s。對于NVIDIA H100這樣的計(jì)算卡，六顆HBM3E可以組成單卡216GB的海量內(nèi)存，總帶寬高達(dá)7.35TB/s。能效方面，三星宣稱可以提升10％，但顯然會被25％的頻率提升所抵消掉?？紤]到三星剛剛量產(chǎn)HBM3，新一代的HBM3E將在明年的某個(gè)時(shí)候量產(chǎn)，而出貨可能要

三星日前舉辦“2023年三星內(nèi)存技術(shù)日”，活動期間再次更新關(guān)于其GDDR7顯存的技術(shù)信息。自去年10月份三星正式公布GDDR7顯存以來，就一直受到了廣泛關(guān)注，如今三星帶來了關(guān)于該技術(shù)更多的細(xì)節(jié)和改進(jìn)。據(jù)三星官方介紹，在過去的一年里，通過精心研發(fā)設(shè)計(jì)，在改善GDDR7顯存的動態(tài)功耗方面取得了顯著的成果。通過新的額外時(shí)鐘控制，GDDR7顯存的待機(jī)功耗較之前的GDDR6降低了50%，進(jìn)一步降低了設(shè)備的整體功耗。在性能上，三星表示，與目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7顯存的性能提升了40%、能效提升了20%。在速度方面，三星首批GDDR7產(chǎn)品的額定傳輸速度最高32Gbps，比GDDR6顯存提升了33%，在384位總線接口時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1.5TB/s的帶寬。此外，三星還強(qiáng)調(diào)GDDR7顯存將采用專

近日，三星在德國慕尼黑舉行的2023年歐洲三星代工論壇（SFF）上，公布并介紹了其汽車工藝解決方案。三星表示，正在推動下一代解決方案的創(chuàng)新，以建立一個(gè)擴(kuò)大的產(chǎn)品組合，滿足其汽車客戶不斷增長的需求，特別是在電動汽車時(shí)代成為現(xiàn)實(shí)的情況下。目前三星正在加大投入準(zhǔn)備工作，為客戶提供功率半導(dǎo)體、微控制器、先進(jìn)的自動駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒榷喾N解決方案。自2019年開發(fā)并量產(chǎn)業(yè)界首個(gè)28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在開發(fā)基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶體管技術(shù)的14nm工藝。根據(jù)三星公布的路線圖，計(jì)劃2024年量產(chǎn)14nm車用eMRAM，然后在2026年和2027年分別量產(chǎn)8nm和5nm車用eMRAM。與14nm產(chǎn)品相比，8nm具有將密度提高33%、速度提高33%的潛力。此外，三星在2026年之

對于三星來說，利潤銳減78%，存儲芯片持續(xù)虧損，雖然需求端依然薄弱，但是他們等不急了。今年以來，三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略，1月、4月已連續(xù)宣布調(diào)整晶圓投入。最初的減產(chǎn)舉措主要集中在DRAM領(lǐng)域，之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務(wù)產(chǎn)量，眼下正試圖推動NAND價(jià)格正?；Ｈ缃馜RAM已出現(xiàn)價(jià)格反彈，而NAND產(chǎn)品仍存突破空間。三星目標(biāo)是擴(kuò)大減產(chǎn)規(guī)模，降低供應(yīng)量，再提高產(chǎn)品價(jià)格來尋求反轉(zhuǎn)，其期望明年第二季實(shí)現(xiàn)NAND盈虧平衡點(diǎn)。值得一提的是，三星9月已與客戶(包括小米、OPPO及谷歌)簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前合同價(jià)格上調(diào)10%-20%。三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲芯片市場或?qū)⒐┎粦?yīng)求，上述的價(jià)格提升，勢必會影響手機(jī)廠商在大內(nèi)存、高存儲手機(jī)上的定價(jià)，所以大家還是要注

10月9日消息，三星全新移動固態(tài)硬盤T9目前已經(jīng)上市開售，提供了1TB、2TB和4TB三種容量，售價(jià)799元起。 據(jù)介紹，T9固態(tài)硬盤身材小巧、性能強(qiáng)勁、耐用可靠，可為專業(yè)人士提高工作效率。是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移動固態(tài)硬盤，順序讀取/寫入速度高達(dá)2000MB/s，提高用戶工作效率。 同時(shí)，T9固態(tài)硬盤兼容Windows、macOS、Android系統(tǒng)手機(jī)和平板電腦，另外還有游戲機(jī)和12K相機(jī)，具備高達(dá)3米的抗跌落能力。內(nèi)置USB-C to C和USB-C to A連接線。 不僅如此，新款固態(tài)硬盤配備了三星的動態(tài)散熱防護(hù)裝置，盡可能地減少因過熱導(dǎo)致的性能下降，保持快速的傳輸速度。設(shè)計(jì)符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62368-1，還可以使用AES 256位加密密碼進(jìn)行安全保護(hù)。 另外，T9固態(tài)

10月8日消息，不少人期待的三星990 Pro 4TB終于登陸國內(nèi)了，售價(jià)2299元(海外售價(jià)約合2500元左右)，10月11日開賣。 從官方發(fā)布的信息來看，990 PRO 4TB的設(shè)計(jì)和性能，除了閃存容量、緩存容量雙雙翻倍(4GB LPDDR4)之外，其它沒有任何變化。規(guī)格上，使用的是M.2 2280接口，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，順序讀寫最高7450MB/s、6900GB/s，隨機(jī)讀寫140萬IOPS、1550萬IOPS。 寫入壽命當(dāng)然也翻倍來到2400TB，還是五年質(zhì)保，平均每天全盤寫入最多0.33次。990 PRO 1TB、2TB目前在國內(nèi)售價(jià)分別為無散熱片699元、1199元，帶散熱片799元、1399元。

三星在2023年第一季度財(cái)報(bào)中，出現(xiàn)了自2008年金融風(fēng)暴以來的最差表現(xiàn)。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)損失慘重，而存儲器部門業(yè)績惡化是導(dǎo)致該季度營收減少的主要原因，為此三星改變了“不減產(chǎn)”的說法，從第二季度起就開始削減DRAM芯片和NAND閃存的產(chǎn)量，以應(yīng)對需求疲軟并穩(wěn)定價(jià)格，下半年的減產(chǎn)幅度相比年初已分別達(dá)到30%和40%。隨著人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展，企業(yè)對服務(wù)器DRAM需求不斷增加，加上客戶庫存減少，DRAM的行情已開始出現(xiàn)反彈，而現(xiàn)在三星又將目光轉(zhuǎn)向NAND閃存。據(jù)Business Korea報(bào)道，三星計(jì)劃在今年第四季度將NAND產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)10%以上，預(yù)計(jì)最快在本月內(nèi)的新合同上開始執(zhí)行，對于想選購SSD的消費(fèi)者來說可能會有不小的影響。作為全球存儲半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，三星的一舉一動直接影響著市場的行情走向。其中在

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報(bào)道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選擇，似乎都沒有逃過同一個(gè)難題，在新的制程節(jié)點(diǎn)都沒有達(dá)到預(yù)期的良品率。按照臺積電的規(guī)劃，在3nm制程節(jié)點(diǎn)上至少有5個(gè)不同的工藝，其中2個(gè)可以投產(chǎn)，接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規(guī)劃的工藝數(shù)量更

9月13日消息，對于不少存儲廠商來說，減產(chǎn)控產(chǎn)能后，帶來的漲價(jià)就是必然了，而領(lǐng)頭羊三星已經(jīng)在全面推動這件事了。最新消息顯示，三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格上調(diào)了10-20%，其主要智能手機(jī)制造商包括小米、谷歌等等。 據(jù)悉，三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應(yīng)，所以漲價(jià)帶來的正面收益也是必然。按照供應(yīng)鏈消息人士的說法，三星很可能起到了一個(gè)表率的作用，接下來會有更多的存儲廠商做這樣的事情。 由于三星在手機(jī)存儲上的優(yōu)勢，這也勢必導(dǎo)致一眾手機(jī)廠商來考慮接下來容量更高存儲的售價(jià)走勢了。目前安卓手機(jī)廠商已經(jīng)快基本淘汰了128GB版本，而1TB手機(jī)也是越來越多，反觀蘋果，剛推出的iPhone 15依然是128GB起步，價(jià)格是5999元，這存儲上賺真的不是一般的多。所以大容量

如今更加稱手的小屏幕手機(jī)正在越來越被消費(fèi)者認(rèn)可，9月13日消息，來自博主i冰宇宙的曝料稱，三星Galaxy S24系列將于明年1月份登場，比小米14發(fā)布時(shí)間晚一些。和小米14一樣，Galaxy S24標(biāo)準(zhǔn)版也是一款小屏旗艦，屏幕尺寸在6.0英寸左右，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺（部分市場可能會提供Exynos版本，搭載三星自家的Exynos 2400），屬于“安卓小鋼炮”。 根據(jù)此前披露的信息，高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。其中Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心，與Cortex-X3相比，ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)

IT之家今日（9月8日）消息，三星對其代工業(yè)務(wù)的大規(guī)模投資似乎終于得到了回報(bào)。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，該公司的合同芯片制造部門正在贏得市場份額。此外，三星有望于 2024 年底前在美國開始大規(guī)模生產(chǎn)采用 4 納米級工藝技術(shù)的芯片，領(lǐng)先于臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 工廠。據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 在首爾國立大學(xué)的一次特別演講中表示，三星代工廠對其在半導(dǎo)體市場的地位持樂觀態(tài)度，并準(zhǔn)備比以前更積極地挑戰(zhàn)臺積電。三星即將在美國得克薩斯州泰勒附近建立的晶圓廠，將是該公司多年來在美國的第一座領(lǐng)先生產(chǎn)設(shè)施，三星對其寄予厚望，將使其能夠滿足美國眾多客戶的需求，并挑戰(zhàn)英特爾和臺積電的代工廠服務(wù)。報(bào)道稱，如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，三星 4 納米級工藝技術(shù)（SF4E、SF

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，在2023年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇上，三星TSP（測試與系統(tǒng)封裝）負(fù)責(zé)人Kim Hee-rye在主題演講中表示，三星目前已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)并啟動全球首條無人化的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，并計(jì)劃在2030年封裝廠完全實(shí)現(xiàn)無人自動化。 一般來說，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機(jī)和傳送帶等傳輸設(shè)備實(shí)現(xiàn)了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時(shí)間，極大提高了生產(chǎn)效率，原來在封裝生產(chǎn)線的操作人員現(xiàn)在被分配到生產(chǎn)線外的綜合控制中心，負(fù)責(zé)管理設(shè)備和檢查異常情況。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，三星電子這條自動化的封裝產(chǎn)線的制造人力減少了85%，設(shè)備故障發(fā)生率降低90%，整體設(shè)備生產(chǎn)效率提高約一倍以上。三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產(chǎn)線。據(jù)了解，三星

在今年的ChinaJoy上，三星發(fā)布了新款玄龍騎士Neo G95NC游戲顯示器，將三星的電競產(chǎn)品優(yōu)勢與TCL華星HVA技術(shù)優(yōu)勢相結(jié)合，帶來了相當(dāng)于兩臺32英寸顯示器拼接的雙4K高刷頂級產(chǎn)品。目前新產(chǎn)品已登陸電商平臺，顯示預(yù)售到手價(jià)格為19999元，提供12期白條免息分期，另外曬單返200元E卡。G95NC游戲顯示器采用了57英寸的曲面屏幕，支持Mini LED背光技術(shù)和QLED量子點(diǎn)技術(shù)，帶有防眩光涂層，曲率為1000R，10bit色深，顯示比例為32:9，分辨率為雙4K（7680 x 2160），刷新率為240Hz，響應(yīng)時(shí)間（GtG）為1ms，峰值亮度為1000尼特，DCI-P3色域?yàn)?5%，支持AMD FreeSync Premium Pro同步技術(shù)可減少畫面撕裂，并得到了VESA DisplayHDR 1

近日在美國圣克拉拉舉行的2023閃存峰會（Flash Memory Summit 2023）上，三星介紹了自家存儲芯片領(lǐng)域的一些技術(shù)進(jìn)展情況，以最新的技術(shù)應(yīng)對“數(shù)據(jù)的指數(shù)級增長及其眾多應(yīng)用”。三星首先展示了去年發(fā)布的PM1743系列服務(wù)器PCIe 5.0 SSD，當(dāng)前最大容量為15.36TB，首批用戶已經(jīng)將其用于人工智能（AI）領(lǐng)域，比如ChatGPT。此外，具有標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸外形的PM9D3a系列服務(wù)器PCIe 5.0 SSD也已開發(fā)完成，采用了8通道控制器，速度達(dá)到了上一代產(chǎn)品的2.3倍，首批產(chǎn)品的容量為15.36TB，明年還會帶來30.72TB容量。為了滿足單服務(wù)器機(jī)架的功率和體積限制，實(shí)現(xiàn)最大的數(shù)據(jù)存儲容量，三星還準(zhǔn)備了256TB的SSD，搭載了最新的QLC NAND閃存，使用了集成度最高的元器件。三星

內(nèi)存界將再次迎來更新，三星電子日前宣布已完成其業(yè)內(nèi)首款 GDDR7 的研發(fā)工作，年內(nèi)將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗(yàn)證。 三星表示，繼 2022 年三星開發(fā)出速度為每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后，GDDR7 16Gb 產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度 32Gbps。同時(shí)，集成電路（IC）設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的創(chuàng)新提升了高速運(yùn)行下的性能穩(wěn)定性。三星 GDDR7 介紹如下：三星 GDDR7 可達(dá)到出色的每秒 1.5 太字節(jié)（TBps）的帶寬，是 GDDR6 1.1TBps 的 1.4 倍，并且每個(gè)數(shù)據(jù) I / O（輸入 / 輸出）口速率可達(dá) 32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調(diào)制（PAM3）信號方式，取代前幾代產(chǎn)品的不歸零（NRZ）信號方式，從而實(shí)現(xiàn)性能大幅提升。在相同信號周期內(nèi)，P

據(jù)The Elec報(bào)道，三星已開始開發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備的硅基LED微顯示技術(shù)。上周二，在韓國首爾的會議上，三星顯示副總裁兼技術(shù)戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Gong Min Kim表示，在未來的AR設(shè)備中，LEDoS將取代OLEDoS成為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備的主導(dǎo)顯示器?，F(xiàn)階段OLEDoS在外形尺寸、亮度和使用壽命方面都存在限制，而LEDoS可以很好地解決這些問題，但面臨的最大問題是保持LED特性的同時(shí)縮小尺寸。三星正在開發(fā)相關(guān)的LEDoS技術(shù)，尺寸可小于10微米甚至5微米，預(yù)計(jì)會在不久的將來出現(xiàn)。在實(shí)現(xiàn)超高分辨率屏幕過程中，當(dāng)LED芯片的尺寸縮小到20微米或10微米范圍內(nèi)，性能和特性會發(fā)生巨大的變化。AR和其他現(xiàn)實(shí)設(shè)備是近眼顯示器，與現(xiàn)有大型設(shè)備中使用的顯示器的概念完全不同。過去的平板顯示器優(yōu)先考慮每英寸的像素，但對