1月24日消息，中國存儲快速崛起，也讓三星等外企倍感壓力(試圖通過價格戰(zhàn)傾銷狙擊國產存儲)，所以搶市場的情況就要發(fā)生。現(xiàn)在，三星中國悄然送出了990 EVO SSD 1TB版本，售價是679元(目前還未上市)，不過這個價格，面對國產存儲確實不怎么又有優(yōu)勢。990 EVO面向中端市場，最大連續(xù)讀寫速度分為5000MB/s和4200MB/s，最大隨機讀寫則分別為700K IOPS和800K IOPS。其采用了三星的V-NAND TLC，搭載了自研主控芯片，MTBF為1500000小時，支持三星魔術師固態(tài)硬盤管理軟件。990 EVO還同時支持了PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD。值得一提的是，類似SSD目前國內市場有很多，比如長江致態(tài)Ti600系列1TB也不過400多塊錢，后者采用的是QLC閃

電子巨頭三星今日在 CES 2024 上宣布正在開發(fā)一款支持裸眼 3D 的游戲顯示器，外媒 Digital Trends 對概念版進行了上手體驗。該顯示器通過放置在屏幕頂部的兩個攝像頭制造 3D 視覺效果，這些攝像頭可以跟蹤用戶的頭部和眼睛，因此可以將平面 2D 視頻變成具有 3D 效果的視頻。三星在顯示器上演示了游戲《匹諾曹的謊言》的 3D 效果。該媒體稱對這項演示印象最為深刻，能夠看到“顯示屏前的空氣中有灰塵漂浮，被斬首的木偶部件從屏幕中飛出”。另一方面，在試玩過程中也看到了一些畫面撕裂的情況。據(jù)三星稱，這款顯示器可以立即從 2D 視角切換到 3D 視角，不需要任何特殊的軟件來轉換內容，更多信息將在今年晚些時候公布。

三星宣布，新款Odyssey系列OLED游戲顯示器將會在CES 2024上首次亮相，為游戲玩家提供更高性能及視覺清晰度的產品。其包括了多款產品，分別有Odyssey OLED G9（型號G95SD），Odyssey OLED G8（型號G80SD）和Odyssey OLED G6（型號G60SD）。 Odyssey OLED G9（型號G95SD）采用了49英寸曲面OLED屏幕，分辨率為5120 × 1440（DQHD），刷新率為240Hz，響應時間（GtG）為0.03ms，支持AMD FreeSync Premium Pro，得到了VESA DisplayHDR TrueBlack 400認證。另外還支持三星智能電視、三星游戲中心和Core Lighting+，配備了兩個HDMI 2.1接口和一個DP 1.4

三星正式宣布了其冬季發(fā)布會Unpacked 將緊隨 CES 舉辦。此前該活動已宣布將于當?shù)貢r間 1 月 17 日舉辦，目前確認此次活動將在美國加州硅谷 SAP 中心 NHL 球場舉辦。 三星表示，此次活動將看到“Galaxy移動設備產品組合的最新成員”，幾乎可以確定這將使 Galaxy S24 手機系列產品。此外，人工智能 AI 將成為主要焦點。還有傳聞指出， S24 Ultra 使用了新的鈦金屬材質（這也是 iPhone 15 Pro 所大力宣傳使用的材質）。 和以往發(fā)布會一樣，三星開放了設備預購“預約”。預約的用戶每臺設備可以獲得現(xiàn)金積分。此次發(fā)布會的線上直播將于太平洋時間 1 月 17 日上午 10 點/北京時間 1 月 18 日凌晨 2 點開始。

去年5月，三星宣布在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，生產線將采用4nm工藝。該項目一直按計劃進行，三星在去年12月就開始為工廠采購設備，原計劃在明年下半年開始大規(guī)模生產。據(jù)Business Korea報道，近日在IEDM 2023主題演講中，三星晶圓代工業(yè)務負責人表示，明年該晶圓廠將生產第一塊晶圓，并在2025年開始進入批量生產階段。與原計劃相比，顯然時間表已發(fā)生了變化。有業(yè)內人士預計，三星的美國新建晶圓廠明年只會安裝少量的設備，并不是全面投入運營。三星計劃明年上半年起，建造一條月產量為5000片晶圓的300mm晶圓生產線，規(guī)模并不大。要知道三星最近在韓國平澤3號工廠建造的4nm生產線，月產量達到了2.8萬片晶圓。據(jù)了解，三星改變量產計劃的原因很多，其中一個關鍵問題是美國政府承諾的補貼延遲

三星電子于2022年年底宣布，攜手韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭Naver，共同投資AI半導體解決方案。現(xiàn)在據(jù)韓媒BusinessKorea報道，兩家公司在AI半導體方面已有重大突破，研制出了首款解決方案芯片，其能效是英偉達H100產品的8倍。 雙方推進的半導體解決方案，專門針對Naver的HyperCLOVA X大型語言模型，定制了一塊現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)芯片。Naver表示這款芯片采用了LPDDR內存，能效是Nvidia的AI GPU的八倍，但沒有詳細說明有關該芯片的其他細節(jié)。 兩家公司之間的合作重點是使用三星的先進工藝技術，結合利用計算存儲、內存處理 (PIM)、近內存處理(PNM)和計算快速鏈路(CXL)等高科技內存解決方案，并整合Naver在軟件和AI算法方面的實力。三星電子存儲器全球銷售和營銷執(zhí)行副總

近兩年來，封裝和測試設施越來越受到重視，技術層面的研究也變得更加深入。為了適應新一代芯片的制造要求，不少晶圓代工廠都在加快配套的先進設施建設，并加大相關技術的研究，投資規(guī)模也越來越大。據(jù)Business Korea報道，三星計劃在日本橫濱建造先進半導體封裝研發(fā)基地，一方面期待未來通過3D堆疊提高芯片性能，另一方面會將研究重點放在人工智能和第5代移動通信網(wǎng)絡的半導體封裝處理技術上。三星之所以選擇在日本打造先進封裝研究中心，與供應鏈的合作是關鍵。目前三星正在與日本的材料及設備企業(yè)共同開發(fā)先進半導體技術，其中包括世界第四大半導體設備制造商東京電子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星還計劃至2027年底，在當?shù)仄赣?00多名半導體專家。據(jù)了解，三星最初計劃投資300億日元，不過在日本政府的積極勸

三星本月擴展了自家的自助維修計劃。該計劃與自助維修服務和工具網(wǎng)站 iFixit 合作，最初僅支持三星 Galaxy S20、S21 和 Tab S7 設備。2023年初，三星添加了 S22 系列以及一些 Galaxy Pro 筆記本電腦。現(xiàn)在，和 S23 一起加入了該計劃的還包括維修難度較大的折疊屏手機 GalaxyZ Flip 5 和 Fold 5。 目前折疊屏手機的 iFixit頁面尚未上線，因此價格也未公布。此前谷歌與 iFixit 合作推出的 PixelFold 的內屏零件套件價格約為 900 美元，因此大概率三星的折疊維修套件也不會很便宜。目前三星通過 iFixit 提供自助維修服務的設備列表如下： 三星的自助維修計劃于去年夏天退出，讓 Galaxy 客戶在屏幕損壞或背板玻璃破裂時能夠自行修復，出售的

目前三星已向各手機廠商通知，將其手機圖像傳感器售價上調25%，新價格政策或將在2024年落實。據(jù)悉三星目前是全球最大的圖像傳感器（CIS）制造商之一，三星上調價格的行為將很大程度影響智能手機行業(yè)，各品牌的下一代影像旗艦手機售價或迎來漲價。被三星上調售價的產品大部分為3200萬像素以上的圖像傳感器，因為這些傳感器的制造過程比較復雜。但是在目前的智能手機市場中，大多數(shù)旗艦智能手機都使用5000萬像素以上的相機傳感器，所以它們很容易受到三星這次上調售價政策的影響，而又因為圖像傳感器幾乎是智能手機內最貴的零部件，所以三星此舉會讓大部分手機廠商增加生產成本，最終導致影像旗艦手機的零售價也需上漲。此外mysmartprice還提到，若智能手機市場趨勢真如上述情況般變化，那么三星Galaxy S24 Ultra極有可能被賦予

近日在投資者談論上，三星稱其代工部門計劃通過增加人工智能半導體和汽車等領域的客戶，擺脫過往過于依賴移動領域的做法，以實現(xiàn)銷售結構的多樣化。據(jù)了解，三星代工今年移動、高性能計算和汽車的銷售占比分別為54%、19%和11%。據(jù)Wccftech報道，有三星高層表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車原始設備制造商、以及其他客戶都有聯(lián)系三星尋求他們設計的芯片，其中包括了正在開發(fā)的4nm人工智能加速器、排名第一的電動車企業(yè)5nm芯片，因為三星的晶圓代工和存儲器部門可以將想象變?yōu)楝F(xiàn)實，而且有客戶所需要的東西。目前三星正在準備自己的先進封裝解決方案，稱為“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，將與臺積電的CoWoS封裝競爭。從三星透露的內容來看，或許正與AMD在人工智能

IT之家今日（11月17日）消息，三星近日致信英國消費者，表示有黑客在 2019 年 7 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日期間，利用第三方業(yè)務應用程序（未公布）中的漏洞，竊取了三星英國商店客戶的個人信息。三星在信件中表示，在 2023 年11 月 13 日，也就是3年后才發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)遭到入侵，受影響用戶的姓名、電話號碼、郵政地址和電子郵件地址都可能已經(jīng)外泄。三星發(fā)言人表示：“沒有證據(jù)表明黑客竊取的數(shù)據(jù)，包含用戶銀行或信用卡詳細信息或客戶密碼”，并補充說該公司已向英國信息專員辦公室（ICO）報告了此問題。ICO 發(fā)言人阿黛爾?伯恩斯（Adele Burns）向TechCrunch 證實，英國數(shù)據(jù)保護監(jiān)管機構已經(jīng)意識到這一事件，并“將進行調查”。這一事件是三星在過去兩年中披露的第三起數(shù)據(jù)泄露事件。

今日（11月7日），盡管三星在過去幾年中一直在與AMD合作，為其Exynos芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和AI超采樣技術，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。就在幾天前，有消息稱三星正在與AMD和高通合作，將FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據(jù)Daily Korea報道，三星先進技術研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這些技術預計將于2025 年后應用于Exynos芯片。如果這一報道準確的話，這些游戲技術可能不會包含在三星為Galaxy S25系列開發(fā)的3nm“夢想芯片”中。報道稱三星的光線追蹤技術優(yōu)于AMD和Nvidia的方案，因為它可以對場景的所有部分進行光線追蹤。相比之下，AMD

就在前不久的新品發(fā)布會上，谷歌著重宣傳了搭載其自研Tensor G3處理器的Pixel 8系列的AI功能。但是據(jù)sammobile最新報道，三星將在其下一款旗艦手機Galaxy S24上加大人工智能投入力度。該網(wǎng)站表示，三星計劃將Galaxy S24，Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra打造成“有史以來最智能的AI手機”，超越老對手谷歌和蘋果。 該網(wǎng)站還表示，三星Galaxy S24系列將擁有一些類似ChatGPT和Google Bard的功能，比如根據(jù)用戶提供的一些關鍵詞來創(chuàng)建內容和故事。還有一些三星自家的功能，比如在發(fā)布Exynos 2400芯片時提到的文本轉圖像生成式AI，以及其他很多可以在線或者離線使用的功能。此外，三星也沒有放棄自家的Bixby，不僅如此還會在未來幾年內更加關注Bi

如今5G網(wǎng)絡已經(jīng)十分普及，下一代協(xié)議早已經(jīng)提上議程，運營商、設備上也都早已開啟了針對6G的研發(fā)。近日，三星電子美國分部日前已向美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）申請無線電頻率使用許可，將在美國得克薩斯州普萊諾周邊1公里距離內，進行12.7GHz—13.25GHz頻段的6G測試。 據(jù)悉，三星電子曾于2021年底在得克薩斯州針對500米距離申請無線電頻率使用許可，并進行了6G測試。此次申請的測試距離再次增加，若測試成功，將刷新6G數(shù)據(jù)的傳輸距離紀錄。三星早在2020年7月發(fā)布6G白皮書，正式開啟了這項新一代通信技術的研發(fā)，并計劃在2030年左右實現(xiàn)6G技術商用化。 這個時間也與目前國內運營商、華為等廠商的預計時間相符。雖然目前6G的研發(fā)還是初期，沒有一個具體的數(shù)據(jù)，但很多專家都表示，其數(shù)據(jù)傳輸速率可達到5G的50倍，時延

在加州圣何塞舉辦的年度存儲技術大會上，三星披露了下一代HBM3E的情況，相比現(xiàn)有HBM3在容量、頻率、帶寬方面都有了巨大的提升。三星HBM3E內存采用基于EUV極紫外光刻工藝的第四代10nm級工藝制造，確切地說是14nm。單Die容量可達24Gb，8顆堆疊就是24GB，12顆堆疊就是36GB，相比HBM3增加了一半。等效頻率可達9.8GHz，同樣提升一半，領先SK海力士的9GHz、美光的9.2GHz，單顆芯片的帶寬可以做到1-1.1225TB/s。對于NVIDIA H100這樣的計算卡，六顆HBM3E可以組成單卡216GB的海量內存，總帶寬高達7.35TB/s。能效方面，三星宣稱可以提升10％，但顯然會被25％的頻率提升所抵消掉?？紤]到三星剛剛量產HBM3，新一代的HBM3E將在明年的某個時候量產，而出貨可能要

三星日前舉辦“2023年三星內存技術日”，活動期間再次更新關于其GDDR7顯存的技術信息。自去年10月份三星正式公布GDDR7顯存以來，就一直受到了廣泛關注，如今三星帶來了關于該技術更多的細節(jié)和改進。據(jù)三星官方介紹，在過去的一年里，通過精心研發(fā)設計，在改善GDDR7顯存的動態(tài)功耗方面取得了顯著的成果。通過新的額外時鐘控制，GDDR7顯存的待機功耗較之前的GDDR6降低了50%，進一步降低了設備的整體功耗。在性能上，三星表示，與目前最快的24Gbps GDDR6 DRAM相比，GDDR7顯存的性能提升了40%、能效提升了20%。在速度方面，三星首批GDDR7產品的額定傳輸速度最高32Gbps，比GDDR6顯存提升了33%，在384位總線接口時，實現(xiàn)了高達1.5TB/s的帶寬。此外，三星還強調GDDR7顯存將采用專

近日，三星在德國慕尼黑舉行的2023年歐洲三星代工論壇（SFF）上，公布并介紹了其汽車工藝解決方案。三星表示，正在推動下一代解決方案的創(chuàng)新，以建立一個擴大的產品組合，滿足其汽車客戶不斷增長的需求，特別是在電動汽車時代成為現(xiàn)實的情況下。目前三星正在加大投入準備工作，為客戶提供功率半導體、微控制器、先進的自動駕駛人工智能芯片等多種解決方案。自2019年開發(fā)并量產業(yè)界首個28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在開發(fā)基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶體管技術的14nm工藝。根據(jù)三星公布的路線圖，計劃2024年量產14nm車用eMRAM，然后在2026年和2027年分別量產8nm和5nm車用eMRAM。與14nm產品相比，8nm具有將密度提高33%、速度提高33%的潛力。此外，三星在2026年之

對于三星來說，利潤銳減78%，存儲芯片持續(xù)虧損，雖然需求端依然薄弱，但是他們等不急了。今年以來，三星一直奉行減產戰(zhàn)略，1月、4月已連續(xù)宣布調整晶圓投入。最初的減產舉措主要集中在DRAM領域，之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務產量，眼下正試圖推動NAND價格正?；Ｈ缃馜RAM已出現(xiàn)價格反彈，而NAND產品仍存突破空間。三星目標是擴大減產規(guī)模，降低供應量，再提高產品價格來尋求反轉，其期望明年第二季實現(xiàn)NAND盈虧平衡點。值得一提的是，三星9月已與客戶(包括小米、OPPO及谷歌)簽署了內存芯片供應協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調10%-20%。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求，上述的價格提升，勢必會影響手機廠商在大內存、高存儲手機上的定價，所以大家還是要注

10月9日消息，三星全新移動固態(tài)硬盤T9目前已經(jīng)上市開售，提供了1TB、2TB和4TB三種容量，售價799元起。 據(jù)介紹，T9固態(tài)硬盤身材小巧、性能強勁、耐用可靠，可為專業(yè)人士提高工作效率。是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移動固態(tài)硬盤，順序讀取/寫入速度高達2000MB/s，提高用戶工作效率。 同時，T9固態(tài)硬盤兼容Windows、macOS、Android系統(tǒng)手機和平板電腦，另外還有游戲機和12K相機，具備高達3米的抗跌落能力。內置USB-C to C和USB-C to A連接線。 不僅如此，新款固態(tài)硬盤配備了三星的動態(tài)散熱防護裝置，盡可能地減少因過熱導致的性能下降，保持快速的傳輸速度。設計符合國際安全標準IEC 62368-1，還可以使用AES 256位加密密碼進行安全保護。 另外，T9固態(tài)

10月8日消息，不少人期待的三星990 Pro 4TB終于登陸國內了，售價2299元(海外售價約合2500元左右)，10月11日開賣。 從官方發(fā)布的信息來看，990 PRO 4TB的設計和性能，除了閃存容量、緩存容量雙雙翻倍(4GB LPDDR4)之外，其它沒有任何變化。規(guī)格上，使用的是M.2 2280接口，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，順序讀寫最高7450MB/s、6900GB/s，隨機讀寫140萬IOPS、1550萬IOPS。 寫入壽命當然也翻倍來到2400TB，還是五年質保，平均每天全盤寫入最多0.33次。990 PRO 1TB、2TB目前在國內售價分別為無散熱片699元、1199元，帶散熱片799元、1399元。