龍芯推出新一代處理器 離英特爾還有多大差距？

2017年4月，龍芯帶來了一個好消息：推出新一代代表著國產(chǎn)最高水平的芯片。

其中，最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實測數(shù)據(jù)來看，這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個性能，用中國工程院院士倪光南的話來說，已經(jīng)達到了可用的水平。日常的使用、辦公、出差都沒有任何問題。

【史上最強的龍芯3A3000處理器】

很多童鞋都好奇，龍芯的芯片究竟有多大能力呢?龍芯總設計師胡偉武對這些芯片做了詳細的介紹。

龍芯在做哪些芯片

雷鋒網(wǎng)告訴你，識別龍芯的芯片，有一個竅門：

“1”開頭的芯片，是“小CPU”。是根據(jù)需求定制的專用或嵌入式芯片。

“2”開頭的芯片，是“中CPU”。對標的是Intel的Atom（阿童木）系列。適合平板電腦、辦公電腦等低功耗的通用便攜計算。

“3”開頭的芯片，是“大CPU”。對標的是Intel的酷睿/至強系列。用途是桌面計算機或高性能計算。

可以看出，龍芯的目標只有一個，那就是全球第一的芯片帝國Intel。那么，龍芯的芯片水平離Intel還有多遠呢?別急，先來看看龍芯追趕Intel的計劃。

【“龍芯之父” 龍芯中科總裁 胡偉武】

“龍芯之父”胡偉武說，龍芯目前的芯片計劃分為三代：

第一代：“地板上”的 CPU

實現(xiàn)時間：2013-2014

介紹：簡單來說，這一階段就是努力鼓搗出一款 CPU。不過，對于龍芯團隊來說，這并不是從零開始。之前計算所有一些很厲害的研究成果，可以制造出滿足特定需求的 CPU。但是通用處理能力低。這些芯片大多是滿足國家特定需求，市場并不是很認可。

這個階段已經(jīng)完成。

代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。

第二代：“空中”的 CPU

實現(xiàn)時間：2016-2017

介紹：這個階段，主要任務是“認真”做一款能賣出去的 CPU。其實對一個 CPU的最高認可就是有人買單。這批龍芯 CPU （單核）性能上是第一代產(chǎn)品的3-5倍，超過凌動（Atom）、VIA和 ARM。這些芯片的性能算不上頂尖，但是可以在很廣泛的領域使用?？陀^上來說，一個桌面芯片達到了 ARM和凌動的水平，是可以賣得很好的。

這個階段在今天也已經(jīng)實現(xiàn)。

代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A

第三代：“天花板上”的 CPU

實現(xiàn)時間：2019-2020年

介紹：這一階段的 CPU要追上 AMD全系列的水平。如果能實現(xiàn)，距離英特爾頂尖的至強（Xeon）芯片差距就不是很大了。這個時候，單核芯片的性能就會遇到物理天花板，就像現(xiàn)在的 Intel一樣。這時，需要用增加核心數(shù)量來提高整體的計算性能。（Intel在2010-2012年就已經(jīng)觸及了天花板）

到這個時候，龍芯就可以在市場上試著和 Intel 和 AMD 比劃一下了。

代表芯片：3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B

從過去的發(fā)展路徑來看，雖然磕磕絆絆，但胡偉武吹出去的牛總算都實現(xiàn)了。未來龍芯要做的，就是把“天花板上”的 CPU 造出來。

仰望星空之前，先來腳踏實地，看看這最新出世的龍芯3A3000究竟怎么樣。

龍芯芯片究竟怎么樣頂級芯片：3A3000

3A3000，就是胡偉武口中的“在半空中的 CPU”。說他在半空中，主要是指技術(shù)水平——沒有達到頂尖，卻已經(jīng)很強。