Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術(shù)，“重新發(fā)明晶體管”的說法雖有夸張但也令人贊嘆。對此，作為老對頭的AMD還沒有做出任何回應，不過近來勢頭兇猛的ARM倒是發(fā)言了。ARM市場部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“對我們來說，這一宣布并沒什么意外，因為我們都知道，整個產(chǎn)業(yè)也都明白，Intel已經(jīng)在這種技術(shù)上工作了很多年。你必須時刻緊盯競爭對手，但我們相信ARM生態(tài)系統(tǒng)的力量足夠與之競爭?！盜ntel宣布3-D晶體管一事早早就做了預告，但賣了個關(guān)子，沒有提前透露任何線索。就在投資者對Intel翹首以盼的時候，ARM的股價出現(xiàn)了嚴重下跌，直到Intel揭曉謎底之后才略有回升。Intel苦心研究了將近十年才結(jié)出碩果的3-D晶體管將首先用于22nm工藝，也就是Ivy Bridge家族處理器，

    來自IDC的一季度全球CPU市場報告顯示：一季度全丟PC處理器出貨量上漲1.6%，同比增長7.4%?？傮w上Intel依然有高達80.8%的市場占有率，而AMD占據(jù)了18.9%的份額，VIA份額只有0.2%。    在移動市場Intel的占有率更是高達86.3%，桌面市場為72.4%，服務器和工作站領(lǐng)域更是高達93.9%，相對而言AMD除了在桌面領(lǐng)域突破20%，達到27.4%，移動市場和服務器市場分別只有18.9%和6.1%。    由于比預期成績要好，IDC將上調(diào)2011年P(guān)C處理器出貨量的預測由10.1%上調(diào)到10.3%。

英特爾剛剛更新了其無線多媒體通信Wireless Display 2.0 (WiDi 2.0)規(guī)范，新標準開始支持2.4GHz和5GHz頻段802.11n網(wǎng)絡(luò)下的HDCP保護內(nèi)容的無線流回放，并最高支持到1080p的藍光電影和DVD影像。聲音輸出可以到6聲道16位48kHz，延時可以被減少到300ms，并支持ISDB-T和ISDB-電視調(diào)諧器。不過這一切用戶需要用最新的Sandy Bridge處理器才可以實現(xiàn)。

英特爾周三表示，已重新設(shè)計了其芯片上的電子開關(guān)（即晶體管），可使電腦不斷降低價格、功能變得更為強大。晶體管通常是扁的，英特爾通過加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產(chǎn)出更小的晶體管和芯片。這如同在土地稀缺時，建造摩天大樓以解決樓宇空間不足的問題一樣。英特爾表示，新架構(gòu)將使芯片更省電，非常符合英特爾還未打入的平板電腦和智能手機芯片市場要求。使用3-D晶體管的芯片將在今年全面投產(chǎn)，預計安裝這種芯片的電腦將在2012年面世。近十年來英特爾一直在研究3-D或稱“三門”晶體管，其他公司也都在試驗類似的技術(shù)。今天的聲明之所以值得關(guān)注，是因為英特爾找到了如何大規(guī)模生產(chǎn)廉價晶體管的途徑。不過英特爾的技術(shù)進步并不意味著可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業(yè)不斷追求這個目標，但目標的實現(xiàn)還很遙遠。立方

Intel近日宣布將于本月4日召開新聞發(fā)布會，并稱將在會上作今年最重要的技術(shù)發(fā)布，不過Intel沒有預先透露此次發(fā)布會具體與哪些內(nèi)容有關(guān)。坊間有傳言稱Intel此次可能會正式推出22nm制程處理器產(chǎn)品。有分析師還表示Intel將在未來一兩周內(nèi)，或在本月17日舉辦財報會議之前或在會上公布其 22nm制程處理器。Intel此前曾在不同場合透露過少許有關(guān)22nm處理器的信息。去年，Intel更新了其處理器發(fā)展路線圖，添加了未來兩代處理器的有關(guān)消息，Intel CEO保羅歐德寧當時稱22nm Ivy Bridge處理器系列產(chǎn)品正在芯片廠中制造，并將于2011年下半年上市。有關(guān)Intel的22nm產(chǎn)品，外界有許多猜測。這款產(chǎn)品將使用Intel第三代HKMG工藝，第五代硅應變技術(shù)，另外與32nm類似，22nm制程仍將繼續(xù)使

XFastest今天還公布了另外一份路線圖，顯示了Intel桌面芯片組的進化情況，下一代7系列的所有成員型號都赫然在列。首先是比較特殊的X79，定位于高端和發(fā)燒友市場，取代X58+ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E處理器。其它六位都是Panther Point系列的成員，均用于搭配下一代22nm Ivy Bridge處理器。由于新處理器仍采用與Sandy Bridge相同的LGA1155封裝接口，可以在很大程度上向下兼容6系列芯片組和主板，所以此次更新?lián)Q代并不會像以前那樣徹底割裂。在性能級桌面市場上是Z77、Z75，分別取代Z68、P67——這也意味著Intel芯片組以后就沒有P字母打頭的型號了。支持集成顯卡視頻輸出的主流型號H67將升級為H77，但是H61暫時還沒有標注繼承人

雖然Intel沒有官方宣布Z68芯片組的發(fā)布時間，但是一切跡象都指向了5月8日，不過今天又有報道稱，Z68的發(fā)布還要再往后拖三天，也就是5月11日。目前還不清楚是什么導致了這次極其輕微的跳票，或許是考慮到8日乃至周六的緣故。另外，微星也在今天宣布拓展與LucidLogix公司的合作伙伴關(guān)系，即將推出的Z68主板就會全面支持Lucid Virtu GPU虛擬化技術(shù)，既可使用Sandy Bridge HD Graphics 3000/2000集成顯卡的視頻輸出、高清解碼、視頻轉(zhuǎn)碼功能，也可同時使用游戲性能更強大的獨立顯卡，而且支持智能的自動切換，兩不耽誤。這也是繼Intel之后，第二家官方宣布Z68主板捆綁Lucid Virtu技術(shù)的廠商，不過Intel原廠的H67主板也同樣會有此待遇。

Intel今天公布了最新2011年第一季度財報。無論是否按照美國通用會計準則(GAAP)，Intel的收入、利潤和股票收益都全面創(chuàng)下了歷史新紀錄。如果不按照GAAP，Intel今年頭三個月總收入129億美元，同比增加26億美元、25％，環(huán)比增加12％；毛利率62％，同比下降1個百分點；營業(yè)利潤43億美元，同比增加8.62億美元、25％，環(huán)比增加7％；凈利潤33億美元，同比增加8.3億美元、34％，環(huán)比增加3％；每股收益59美分，同比增加16美分、37％，環(huán)比增加5％。如果按照GAAP，Intel一季度總收入128億美元，同比增長25％，環(huán)比增長12％，營業(yè)利潤42億美元，同比增長21％，環(huán)比增長3％；凈利潤32億美元，同比增長29％，環(huán)比持平；每股收益56美分，同比增長30％，環(huán)比持平。Intel還同時賺取了大

Intel、惠普將聯(lián)合舉行一次小型會議，公布下下代安騰處理器“Kittson”的架構(gòu)和平臺細節(jié)資料。消息人士稱：“(Intel)已經(jīng)向部分分析師做了(Kittson)的簡報?！盜ntel將于2012年如期發(fā)布下一代安騰“Poulson”，帶來全方位的改善，包括32nm制造工藝、31億個晶體管、新的架構(gòu)、雙倍數(shù)量核心、雙倍指令集吞吐量、帶寬增加33％、性能翻番等等，致力于打造更好的UNIX系統(tǒng)環(huán)境主機可靠性。Intel宣稱，Poulson將是安騰有史以來最大規(guī)模的進步。再往后，Intel計劃2014年發(fā)布Kittson。按照Intel服務器部門高管Kirg Skaugen在日前北京IDF上的說法，它的性能會在Poulson的基礎(chǔ)上再次翻番，這或許意味著核心數(shù)量會達到驚人的16個。

英特爾今天表示，基于推廣Thunderbolt的考量，到2012年才會開始支持USB 3.0接口。屆時，兩種接口將一道向用戶提供，由于英特爾對USB 3.0短期內(nèi)的不友好態(tài)度，令大量英特爾芯片的主板產(chǎn)品無法兼容USB3.0設(shè)備，或者主板廠商需要添加USB3.0芯片例如NEC的方案才得以實現(xiàn)。而昨天AMD則表示，F(xiàn)usion處理器及芯片組將全線支持USB3.0。

雖然25nm NAND工藝進展不順，但技術(shù)前進的腳步永遠不會停歇，Intel、美光今天又聯(lián)合宣布了最先進的20nm工藝。20nm工藝依然由Intel、美光聯(lián)合投資的IM Flash Technologies(IMFT)負責制造，可以生產(chǎn)出容量達64Gb(或者說8GB)的MLC NAND閃存顆粒，而且核心面積僅僅118平方毫米，相比25nm 8GB NAND閃存減小30-40％。Intel宣稱，閃存工藝從25nm進步到20nm之后，所能提供的容量可比現(xiàn)有34nm工藝增加大約50％，同時20nm工藝閃存顆粒的性能和耐用性仍會維持在與25nm類似的水平上。IMFT 20nm 8GB NAND閃存顆粒已經(jīng)試產(chǎn)，預計2011年下半年投入量產(chǎn)。屆時，Intel、美光將會一方面拿出容量翻番的16GB顆粒，另一方面公布面積跟一

Intel今天宣布，將在本季度內(nèi)公開發(fā)布用于Thunderbolt接口技術(shù)的開發(fā)包，為其廣泛普及打開方便之門。Intel的一位發(fā)言人表示，開發(fā)包的發(fā)放將幫助設(shè)備制造商加速Thunderbolt接口產(chǎn)品的研發(fā)和發(fā)布。Thunderbolt接口(開發(fā)代號Light Peak)正式發(fā)布于今年二月底，目前只有在蘋果的新款MacBook Pro系列筆記本中可以看到。西部數(shù)據(jù)、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些廠商目前還只是口頭宣布了支持，大部分都尚未公布實際產(chǎn)品。目前正在拉斯維加斯舉行的NAB貿(mào)易展上，AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的產(chǎn)品，但是規(guī)模不大，也沒有照片或者更多資料傳出，無緣得見真面目。PC大廠惠普已在高端筆記本中提供了USB 3.0

    即將發(fā)布的Intel Z68芯片組不但會更好地支持Sandy Bridge處理器超頻，還將引入一項固態(tài)硬盤緩存技術(shù)“SSD Caching”，不過看起來Intel似乎覺得這個名字不夠響亮，于是又改成了“Smart Response”(智能響應)。名字更換的同時，具體功能絲毫未動。該技術(shù)能讓用戶將一塊小容量固態(tài)硬盤用作高速系統(tǒng)緩存，搭配大容量機械硬盤或者混合硬盤組成雙硬盤系統(tǒng)，進一步改善系統(tǒng)性能。    Tom's Hardware此前使用希捷Barracuda XT硬盤搭配Intel X25-M固態(tài)硬盤做緩存進行的測試顯示，這項技術(shù)在PCMark Vantage測試中體現(xiàn)出了很大的作用，系統(tǒng)載入、程序載入、硬盤性能、游戲性能等四個項目的得分都大

   來自Fudzilla的報道，英特爾即將公布其低電壓Sandy Bridge芯片產(chǎn)品，首批發(fā)布的型號有1.6GHz的旗艦產(chǎn)品Core i7 2657M，緩存4MB，它可以在Turbo Boost模式下自動超頻到2.7GHz，此外還有1.4GHz的Core i5 2537M，它的Turbo Boost增強幅度較低，且緩存只有3MB。這兩款芯片將在5月31日的臺北Computex上被展示。 

今天一早，Intel正式發(fā)布了Xeon服務器與工作站處理器的最新兩大家族：其一是面向高端任務關(guān)鍵計算領(lǐng)域的Xeon E7-8800/4800/2800系列，代號Westmere-EX，基于上代Westmere架構(gòu)，口號“加速任務關(guān)鍵的轉(zhuǎn)換”；其二是面向小型企業(yè)的Xeon E-1200系列，代號Sandy Bridge-EN，基于新一代Sandy Bridge架構(gòu)。Xeon E7系列總計有18款不同型號，全部采用32nm工藝制造，LGA1567封裝接口，最多十個核心、30MB三級緩存，每處理器四條QPI總線(速度最高6.4GT/s)，熱設(shè)計功耗最高130W，支持HT超線程技術(shù)、Turbo Boost動態(tài)加速技術(shù)、VT虛擬化技術(shù)，具備先進的數(shù)據(jù)保護和可靠性技術(shù)AES-NI指令集、TXT可信賴執(zhí)行，支持最多2TB D

以色列公司LucidLogix新近推出的Virtu集顯、獨顯自動切換虛擬化技術(shù)再次取得重大進步，贏得了Intel的信賴，未來將會捆綁在部分H67、Z68原廠主板中提供給用戶。LucidLogix Virtu技術(shù)非常類似于NVIDIA Optimus，尤其針對Intel Sandy Bridge平臺，可實現(xiàn)HD Graphics集成顯卡與AMD/NVIDIA獨立顯卡的實時自動切換，達到性能、功耗的平衡。更進一步的是，它能讓用戶在不拿掉獨立顯卡的同時使用Sandy Bridge處理器集成的Quick Sync轉(zhuǎn)碼功能。很多人可能不知道的是，Intel其實就是LucidLogix公司的投資方之一，所以第一家宣布支持Virtu方案就沒什么可奇怪的了，而且它也是專心為Sandy Bridge服務的，不過迄今為止還沒有其它

近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導體制造工藝該走向何方？新家族又會取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測也是眾說紛紜。制造工藝到還好說?，F(xiàn)在已經(jīng)可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經(jīng)有很多證據(jù)證明了這一點，據(jù)說臺積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節(jié)點，而且IBM/AMD的規(guī)劃就是16nm。再往后應該就是11nm，不過Intel也曾在不同場合提及過10nm，看來遙遠的未來仍然充滿了未知數(shù)。代號方面之前有人說2013年的22nm Haswell后邊是應該是Rockwell，按慣例架構(gòu)不變、工藝升級，不過SemiAccurate.com網(wǎng)站今天曝料稱，其實真

我們很早就知道，Intel會在今年第四季度推出新一代發(fā)燒級桌面平臺，其中處理器代號Sandy Bridge-E(簡稱SNB-E)，芯片組則普遍認為會延續(xù)現(xiàn)在的命名方式而叫作“X68”。結(jié)果，我們太低估Intel玩弄型號命名的花招了。X58的接班人真名叫作“X79”，也就是和下一代22nm Ivy Bridge處理器配套的Panther Point 7系列芯片組劃歸為同一序列，當然也是單芯片設(shè)計。這也直接證明，X79至少在整個2012年都是Intel旗艦平臺的基礎(chǔ)，鞏固LGA2011封裝接口SNB-E處理器高高在上的地位。這份路線圖也顯示，Panther Point 7系列芯片組仍定于2012年第一季度發(fā)布，也就是說22nm Ivy Bridge處理器不會像日前傳聞的那樣為了對抗AMD推土機而提前。X79的具體規(guī)

主辦方表示，由于本月天災給全日本帶來的巨大沖擊，2011年度的東京游戲展（Tokyo Game Show）很可能將縮小展會規(guī)模。即便游戲展在9月舉行，但面對目前福島核電站的不利情況，多數(shù)人認為日本在未來六個月當中電力輸出會非常緊張。而總所周知，大型游戲展對于電力的消耗是非常大的。這次突如其來的自然災害，使得相當數(shù)量在日本原定發(fā)售的游戲以及游戲活動都被迫延期甚至徹底取消。而現(xiàn)在看來，這一震對日本游戲產(chǎn)業(yè)的影響還遠沒有停止。東京游戲展發(fā)言人告訴Kotaku雜志記者：“目前我們還沒有確定要取消游戲展或者減小規(guī)?！?，但他補充了一句：“考慮到目前的情況，減小游戲規(guī)模的選擇還是有可能的?！保⊿HOWGIRL縮水不？）TGS 2011計劃在今年9月15開幕。阿彌托福……

繼使用Marvell主控芯片的SATA 6Gbps接口510系列后，萬眾期待的Intel第三代民用固態(tài)硬盤今天終于正式發(fā)布。新硬盤被命名為320系列，但Intel也明確指出它就是X25-M系列的正統(tǒng)繼任者。相比上代X25-M G2，320系列最顯著的區(qū)別就是換用25nm工藝閃存。通過使用更大容量、更廉價的25nm閃存，320系列首次提供了300GB和600GB容量版本，并相比上代產(chǎn)品降價最多30%。同時，針對25nm閃存的壽命問題，Intel還對可靠性進行了改進，通過冗余存儲空間保障用戶數(shù)據(jù)，支持128bit AES加密，并提供掉電數(shù)據(jù)保護功能，可在系統(tǒng)突然斷電時利用電容電量將緩存中的數(shù)據(jù)立即保存后再停止工作。Intel 320系列仍基于SATA 3Gbps接口，提供多種規(guī)格。2.5寸版有7mm薄版和9.5mm