英特爾周二發(fā)布了它的芯片開發(fā)戰(zhàn)略中的第三次重大轉(zhuǎn)變。這個(gè)轉(zhuǎn)變就是積極地減少針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的芯片耗電量，優(yōu)化筆記本電腦的未來設(shè)計(jì)。英特爾最近設(shè)計(jì)的主流微處理器芯片的耗電量是大約35至40瓦。    英特爾周二在加州圣克拉拉舉行的一年一度的2011年投資者會(huì)議上對(duì)分析師說，英特爾將在幾年之內(nèi)將主流微處理器的耗電量減少到大約15瓦，希望延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池使用壽命以及節(jié)省采用英特爾芯片的服務(wù)器的耗電量。這種轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)需要修改英特爾的芯片設(shè)計(jì)方法和利用芯片生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步。英特爾首席執(zhí)行官歐德寧（Paul Otellini）把這次的轉(zhuǎn)變比作開發(fā)英特爾90年代初熱門的奔騰處理器和2005年左右用于筆記本電腦的迅馳設(shè)計(jì)所需要的那些變化。歐德寧堅(jiān)持稱，英

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾加快了旗下最節(jié)能芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)，它正在利用其3D晶體管技術(shù)研發(fā)最新的Atom處理器結(jié)構(gòu)，這種第三代Atom處理器架構(gòu)代號(hào)為“Silvermont”知情人士透露，基于Atom基礎(chǔ)的Silvermont“微架構(gòu)”將于2013年出貨，Silvermont是利用全新3D晶體管結(jié)構(gòu)打造出的全新架構(gòu)，與3D晶體管的組合將使Silvermont的集成和性能提升到一個(gè)新的水平，功率效率也將大大提高。據(jù)悉，Silvermont將采用單晶片（SoC）設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)將各種功能的芯片封裝在同一塊硅片上。智能手機(jī)和平板電腦上的芯片都是采用這種設(shè)計(jì)。英特爾即將推出的Z760處理器也將采用SoC設(shè)計(jì)。據(jù)有關(guān)人士透露， Atom的發(fā)展速度很快。英特爾的Atom發(fā)展路線圖已經(jīng)超過了摩爾定律的速度。目前市面上的Atom So

Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術(shù)，“重新發(fā)明晶體管”的說法雖有夸張但也令人贊嘆。對(duì)此，作為老對(duì)頭的AMD還沒有做出任何回應(yīng)，不過近來勢(shì)頭兇猛的ARM倒是發(fā)言了。ARM市場(chǎng)部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“對(duì)我們來說，這一宣布并沒什么意外，因?yàn)槲覀兌贾?，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也都明白，Intel已經(jīng)在這種技術(shù)上工作了很多年。你必須時(shí)刻緊盯競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但我們相信ARM生態(tài)系統(tǒng)的力量足夠與之競(jìng)爭(zhēng)。”Intel宣布3-D晶體管一事早早就做了預(yù)告，但賣了個(gè)關(guān)子，沒有提前透露任何線索。就在投資者對(duì)Intel翹首以盼的時(shí)候，ARM的股價(jià)出現(xiàn)了嚴(yán)重下跌，直到Intel揭曉謎底之后才略有回升。Intel苦心研究了將近十年才結(jié)出碩果的3-D晶體管將首先用于22nm工藝，也就是Ivy Bridge家族處理器，

    來自IDC的一季度全球CPU市場(chǎng)報(bào)告顯示：一季度全丟PC處理器出貨量上漲1.6%，同比增長(zhǎng)7.4%?？傮w上Intel依然有高達(dá)80.8%的市場(chǎng)占有率，而AMD占據(jù)了18.9%的份額，VIA份額只有0.2%。    在移動(dòng)市場(chǎng)Intel的占有率更是高達(dá)86.3%，桌面市場(chǎng)為72.4%，服務(wù)器和工作站領(lǐng)域更是高達(dá)93.9%，相對(duì)而言AMD除了在桌面領(lǐng)域突破20%，達(dá)到27.4%，移動(dòng)市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)分別只有18.9%和6.1%。    由于比預(yù)期成績(jī)要好，IDC將上調(diào)2011年P(guān)C處理器出貨量的預(yù)測(cè)由10.1%上調(diào)到10.3%。

英特爾剛剛更新了其無(wú)線多媒體通信Wireless Display 2.0 (WiDi 2.0)規(guī)范，新標(biāo)準(zhǔn)開始支持2.4GHz和5GHz頻段802.11n網(wǎng)絡(luò)下的HDCP保護(hù)內(nèi)容的無(wú)線流回放，并最高支持到1080p的藍(lán)光電影和DVD影像。聲音輸出可以到6聲道16位48kHz，延時(shí)可以被減少到300ms，并支持ISDB-T和ISDB-電視調(diào)諧器。不過這一切用戶需要用最新的Sandy Bridge處理器才可以實(shí)現(xiàn)。

英特爾周三表示，已重新設(shè)計(jì)了其芯片上的電子開關(guān)（即晶體管），可使電腦不斷降低價(jià)格、功能變得更為強(qiáng)大。晶體管通常是扁的，英特爾通過加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產(chǎn)出更小的晶體管和芯片。這如同在土地稀缺時(shí)，建造摩天大樓以解決樓宇空間不足的問題一樣。英特爾表示，新架構(gòu)將使芯片更省電，非常符合英特爾還未打入的平板電腦和智能手機(jī)芯片市場(chǎng)要求。使用3-D晶體管的芯片將在今年全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)安裝這種芯片的電腦將在2012年面世。近十年來英特爾一直在研究3-D或稱“三門”晶體管，其他公司也都在試驗(yàn)類似的技術(shù)。今天的聲明之所以值得關(guān)注，是因?yàn)橛⑻貭栒业搅巳绾未笠?guī)模生產(chǎn)廉價(jià)晶體管的途徑。不過英特爾的技術(shù)進(jìn)步并不意味著可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業(yè)不斷追求這個(gè)目標(biāo)，但目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)還很遙遠(yuǎn)。立方

Intel近日宣布將于本月4日召開新聞發(fā)布會(huì)，并稱將在會(huì)上作今年最重要的技術(shù)發(fā)布，不過Intel沒有預(yù)先透露此次發(fā)布會(huì)具體與哪些內(nèi)容有關(guān)。坊間有傳言稱Intel此次可能會(huì)正式推出22nm制程處理器產(chǎn)品。有分析師還表示Intel將在未來一兩周內(nèi)，或在本月17日舉辦財(cái)報(bào)會(huì)議之前或在會(huì)上公布其 22nm制程處理器。Intel此前曾在不同場(chǎng)合透露過少許有關(guān)22nm處理器的信息。去年，Intel更新了其處理器發(fā)展路線圖，添加了未來兩代處理器的有關(guān)消息，Intel CEO保羅歐德寧當(dāng)時(shí)稱22nm Ivy Bridge處理器系列產(chǎn)品正在芯片廠中制造，并將于2011年下半年上市。有關(guān)Intel的22nm產(chǎn)品，外界有許多猜測(cè)。這款產(chǎn)品將使用Intel第三代HKMG工藝，第五代硅應(yīng)變技術(shù)，另外與32nm類似，22nm制程仍將繼續(xù)使

XFastest今天還公布了另外一份路線圖，顯示了Intel桌面芯片組的進(jìn)化情況，下一代7系列的所有成員型號(hào)都赫然在列。首先是比較特殊的X79，定位于高端和發(fā)燒友市場(chǎng)，取代X58+ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E處理器。其它六位都是Panther Point系列的成員，均用于搭配下一代22nm Ivy Bridge處理器。由于新處理器仍采用與Sandy Bridge相同的LGA1155封裝接口，可以在很大程度上向下兼容6系列芯片組和主板，所以此次更新?lián)Q代并不會(huì)像以前那樣徹底割裂。在性能級(jí)桌面市場(chǎng)上是Z77、Z75，分別取代Z68、P67——這也意味著Intel芯片組以后就沒有P字母打頭的型號(hào)了。支持集成顯卡視頻輸出的主流型號(hào)H67將升級(jí)為H77，但是H61暫時(shí)還沒有標(biāo)注繼承人

雖然Intel沒有官方宣布Z68芯片組的發(fā)布時(shí)間，但是一切跡象都指向了5月8日，不過今天又有報(bào)道稱，Z68的發(fā)布還要再往后拖三天，也就是5月11日。目前還不清楚是什么導(dǎo)致了這次極其輕微的跳票，或許是考慮到8日乃至周六的緣故。另外，微星也在今天宣布拓展與LucidLogix公司的合作伙伴關(guān)系，即將推出的Z68主板就會(huì)全面支持Lucid Virtu GPU虛擬化技術(shù)，既可使用Sandy Bridge HD Graphics 3000/2000集成顯卡的視頻輸出、高清解碼、視頻轉(zhuǎn)碼功能，也可同時(shí)使用游戲性能更強(qiáng)大的獨(dú)立顯卡，而且支持智能的自動(dòng)切換，兩不耽誤。這也是繼Intel之后，第二家官方宣布Z68主板捆綁Lucid Virtu技術(shù)的廠商，不過Intel原廠的H67主板也同樣會(huì)有此待遇。

Intel今天公布了最新2011年第一季度財(cái)報(bào)。無(wú)論是否按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)，Intel的收入、利潤(rùn)和股票收益都全面創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。如果不按照GAAP，Intel今年頭三個(gè)月總收入129億美元，同比增加26億美元、25％，環(huán)比增加12％；毛利率62％，同比下降1個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43億美元，同比增加8.62億美元、25％，環(huán)比增加7％；凈利潤(rùn)33億美元，同比增加8.3億美元、34％，環(huán)比增加3％；每股收益59美分，同比增加16美分、37％，環(huán)比增加5％。如果按照GAAP，Intel一季度總收入128億美元，同比增長(zhǎng)25％，環(huán)比增長(zhǎng)12％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)42億美元，同比增長(zhǎng)21％，環(huán)比增長(zhǎng)3％；凈利潤(rùn)32億美元，同比增長(zhǎng)29％，環(huán)比持平；每股收益56美分，同比增長(zhǎng)30％，環(huán)比持平。Intel還同時(shí)賺取了大

Intel、惠普將聯(lián)合舉行一次小型會(huì)議，公布下下代安騰處理器“Kittson”的架構(gòu)和平臺(tái)細(xì)節(jié)資料。消息人士稱：“(Intel)已經(jīng)向部分分析師做了(Kittson)的簡(jiǎn)報(bào)?！盜ntel將于2012年如期發(fā)布下一代安騰“Poulson”，帶來全方位的改善，包括32nm制造工藝、31億個(gè)晶體管、新的架構(gòu)、雙倍數(shù)量核心、雙倍指令集吞吐量、帶寬增加33％、性能翻番等等，致力于打造更好的UNIX系統(tǒng)環(huán)境主機(jī)可靠性。Intel宣稱，Poulson將是安騰有史以來最大規(guī)模的進(jìn)步。再往后，Intel計(jì)劃2014年發(fā)布Kittson。按照Intel服務(wù)器部門高管Kirg Skaugen在日前北京IDF上的說法，它的性能會(huì)在Poulson的基礎(chǔ)上再次翻番，這或許意味著核心數(shù)量會(huì)達(dá)到驚人的16個(gè)。

英特爾今天表示，基于推廣Thunderbolt的考量，到2012年才會(huì)開始支持USB 3.0接口。屆時(shí)，兩種接口將一道向用戶提供，由于英特爾對(duì)USB 3.0短期內(nèi)的不友好態(tài)度，令大量英特爾芯片的主板產(chǎn)品無(wú)法兼容USB3.0設(shè)備，或者主板廠商需要添加USB3.0芯片例如NEC的方案才得以實(shí)現(xiàn)。而昨天AMD則表示，F(xiàn)usion處理器及芯片組將全線支持USB3.0。

雖然25nm NAND工藝進(jìn)展不順，但技術(shù)前進(jìn)的腳步永遠(yuǎn)不會(huì)停歇，Intel、美光今天又聯(lián)合宣布了最先進(jìn)的20nm工藝。20nm工藝依然由Intel、美光聯(lián)合投資的IM Flash Technologies(IMFT)負(fù)責(zé)制造，可以生產(chǎn)出容量達(dá)64Gb(或者說8GB)的MLC NAND閃存顆粒，而且核心面積僅僅118平方毫米，相比25nm 8GB NAND閃存減小30-40％。Intel宣稱，閃存工藝從25nm進(jìn)步到20nm之后，所能提供的容量可比現(xiàn)有34nm工藝增加大約50％，同時(shí)20nm工藝閃存顆粒的性能和耐用性仍會(huì)維持在與25nm類似的水平上。IMFT 20nm 8GB NAND閃存顆粒已經(jīng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2011年下半年投入量產(chǎn)。屆時(shí)，Intel、美光將會(huì)一方面拿出容量翻番的16GB顆粒，另一方面公布面積跟一

Intel今天宣布，將在本季度內(nèi)公開發(fā)布用于Thunderbolt接口技術(shù)的開發(fā)包，為其廣泛普及打開方便之門。Intel的一位發(fā)言人表示，開發(fā)包的發(fā)放將幫助設(shè)備制造商加速Thunderbolt接口產(chǎn)品的研發(fā)和發(fā)布。Thunderbolt接口(開發(fā)代號(hào)Light Peak)正式發(fā)布于今年二月底，目前只有在蘋果的新款MacBook Pro系列筆記本中可以看到。西部數(shù)據(jù)、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些廠商目前還只是口頭宣布了支持，大部分都尚未公布實(shí)際產(chǎn)品。目前正在拉斯維加斯舉行的NAB貿(mào)易展上，AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的產(chǎn)品，但是規(guī)模不大，也沒有照片或者更多資料傳出，無(wú)緣得見真面目。PC大廠惠普已在高端筆記本中提供了USB 3.0

    即將發(fā)布的Intel Z68芯片組不但會(huì)更好地支持Sandy Bridge處理器超頻，還將引入一項(xiàng)固態(tài)硬盤緩存技術(shù)“SSD Caching”，不過看起來Intel似乎覺得這個(gè)名字不夠響亮，于是又改成了“Smart Response”(智能響應(yīng))。名字更換的同時(shí)，具體功能絲毫未動(dòng)。該技術(shù)能讓用戶將一塊小容量固態(tài)硬盤用作高速系統(tǒng)緩存，搭配大容量機(jī)械硬盤或者混合硬盤組成雙硬盤系統(tǒng)，進(jìn)一步改善系統(tǒng)性能。    Tom's Hardware此前使用希捷Barracuda XT硬盤搭配Intel X25-M固態(tài)硬盤做緩存進(jìn)行的測(cè)試顯示，這項(xiàng)技術(shù)在PCMark Vantage測(cè)試中體現(xiàn)出了很大的作用，系統(tǒng)載入、程序載入、硬盤性能、游戲性能等四個(gè)項(xiàng)目的得分都大

   來自Fudzilla的報(bào)道，英特爾即將公布其低電壓Sandy Bridge芯片產(chǎn)品，首批發(fā)布的型號(hào)有1.6GHz的旗艦產(chǎn)品Core i7 2657M，緩存4MB，它可以在Turbo Boost模式下自動(dòng)超頻到2.7GHz，此外還有1.4GHz的Core i5 2537M，它的Turbo Boost增強(qiáng)幅度較低，且緩存只有3MB。這兩款芯片將在5月31日的臺(tái)北Computex上被展示。 

今天一早，Intel正式發(fā)布了Xeon服務(wù)器與工作站處理器的最新兩大家族：其一是面向高端任務(wù)關(guān)鍵計(jì)算領(lǐng)域的Xeon E7-8800/4800/2800系列，代號(hào)Westmere-EX，基于上代Westmere架構(gòu)，口號(hào)“加速任務(wù)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)換”；其二是面向小型企業(yè)的Xeon E-1200系列，代號(hào)Sandy Bridge-EN，基于新一代Sandy Bridge架構(gòu)。Xeon E7系列總計(jì)有18款不同型號(hào)，全部采用32nm工藝制造，LGA1567封裝接口，最多十個(gè)核心、30MB三級(jí)緩存，每處理器四條QPI總線(速度最高6.4GT/s)，熱設(shè)計(jì)功耗最高130W，支持HT超線程技術(shù)、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速技術(shù)、VT虛擬化技術(shù)，具備先進(jìn)的數(shù)據(jù)保護(hù)和可靠性技術(shù)AES-NI指令集、TXT可信賴執(zhí)行，支持最多2TB D

以色列公司LucidLogix新近推出的Virtu集顯、獨(dú)顯自動(dòng)切換虛擬化技術(shù)再次取得重大進(jìn)步，贏得了Intel的信賴，未來將會(huì)捆綁在部分H67、Z68原廠主板中提供給用戶。LucidLogix Virtu技術(shù)非常類似于NVIDIA Optimus，尤其針對(duì)Intel Sandy Bridge平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)HD Graphics集成顯卡與AMD/NVIDIA獨(dú)立顯卡的實(shí)時(shí)自動(dòng)切換，達(dá)到性能、功耗的平衡。更進(jìn)一步的是，它能讓用戶在不拿掉獨(dú)立顯卡的同時(shí)使用Sandy Bridge處理器集成的Quick Sync轉(zhuǎn)碼功能。很多人可能不知道的是，Intel其實(shí)就是LucidLogix公司的投資方之一，所以第一家宣布支持Virtu方案就沒什么可奇怪的了，而且它也是專心為Sandy Bridge服務(wù)的，不過迄今為止還沒有其它

近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick － Tock策略，同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方？新家族又會(huì)取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測(cè)也是眾說紛紜。制造工藝到還好說?，F(xiàn)在已經(jīng)可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經(jīng)有很多證據(jù)證明了這一點(diǎn)，據(jù)說臺(tái)積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節(jié)點(diǎn)，而且IBM/AMD的規(guī)劃就是16nm。再往后應(yīng)該就是11nm，不過Intel也曾在不同場(chǎng)合提及過10nm，看來遙遠(yuǎn)的未來仍然充滿了未知數(shù)。代號(hào)方面之前有人說2013年的22nm Haswell后邊是應(yīng)該是Rockwell，按慣例架構(gòu)不變、工藝升級(jí)，不過SemiAccurate.com網(wǎng)站今天曝料稱，其實(shí)真

我們很早就知道，Intel會(huì)在今年第四季度推出新一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)，其中處理器代號(hào)Sandy Bridge-E(簡(jiǎn)稱SNB-E)，芯片組則普遍認(rèn)為會(huì)延續(xù)現(xiàn)在的命名方式而叫作“X68”。結(jié)果，我們太低估Intel玩弄型號(hào)命名的花招了。X58的接班人真名叫作“X79”，也就是和下一代22nm Ivy Bridge處理器配套的Panther Point 7系列芯片組劃歸為同一序列，當(dāng)然也是單芯片設(shè)計(jì)。這也直接證明，X79至少在整個(gè)2012年都是Intel旗艦平臺(tái)的基礎(chǔ)，鞏固LGA2011封裝接口SNB-E處理器高高在上的地位。這份路線圖也顯示，Panther Point 7系列芯片組仍定于2012年第一季度發(fā)布，也就是說22nm Ivy Bridge處理器不會(huì)像日前傳聞的那樣為了對(duì)抗AMD推土機(jī)而提前。X79的具體規(guī)