要給力下一代!14款CPU 3DMARK 11橫評(píng)

3DMark 11改變：曲面細(xì)分

    從11月22日提前透漏的3DMark 11測(cè)試場(chǎng)景中的主要特效可以看到，曲面細(xì)分和光照、陰影一樣成為了DX11諸多特效中的重點(diǎn)。而這一技術(shù)也正是NVIDIA宣傳的重點(diǎn)，同時(shí)也是NVIDIA和AMD爭(zhēng)論真假DX11的焦點(diǎn)所在。

炫目的光影特效

    Tessellation“曲面細(xì)分”技術(shù)在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域被稱(chēng)為“鑲嵌”，這一技術(shù)并不是DX11最具革命性的部分，但是卻成為了AMD與NVIDIA爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，原因就是這一技術(shù)在改善游戲畫(huà)面上可以達(dá)到立竿見(jiàn)影的功效，而且也更容易被游戲廠商掌握，因?yàn)樵贒X11普及初期，自然要在這一技術(shù)上發(fā)力。

深海場(chǎng)景的光影特效

    AMD為微軟打造的Xbox 360圖形核心Xenos很早就采用了這一技術(shù)，不過(guò)由于當(dāng)時(shí)顯卡的運(yùn)算能力還沒(méi)有跟上，因此也沒(méi)能在游戲中得到普及，Tessellation技術(shù)能夠在圖形芯片內(nèi)部自動(dòng)創(chuàng)造頂點(diǎn)，使模型細(xì)化，從而獲得更好畫(huà)面效果，從多個(gè)演示中我們也看到了，這一技術(shù)對(duì)于畫(huà)質(zhì)的改善有著明顯的作用。