要給力下一代!14款CPU 3DMARK 11橫評(píng)

測(cè)試結(jié)果展示及總結(jié)

    3DMark 11的發(fā)布預(yù)示著DX11游戲的成熟，同時(shí)也給硬件平臺(tái)帶來了新的標(biāo)準(zhǔn)（相對(duì)Heaven Benchmark和StoneGaint這兩款DX11測(cè)試軟件），盡管姍姍來遲，但是該軟件一如既往得受到歡迎和認(rèn)可。

    從上圖中的測(cè)試結(jié)果可以看出，在X模式測(cè)試中，在高運(yùn)算量壓力下，平臺(tái)的性能已經(jīng)不能滿足運(yùn)算的需求，整個(gè)平臺(tái)成為瓶頸，所以參測(cè)的13款CPU測(cè)得的成績(jī)都很接近。

    而在負(fù)載較低的P模式和E模式下，測(cè)試得分隨核心線程數(shù)的增多、主頻的升高而升高，其中P模式下，Intel酷睿i7-930以4983分排第一，而酷睿i7-870則以4980緊跟其后，而在負(fù)載最低的E模式下，酷睿i7-870憑借睿頻后的最高主頻而一躍成為第一，Intel奔騰G6950測(cè)試得分與AMD速龍II X3 445很接近。從酷睿i7-870與酷睿i7-930、羿龍II X4 965和羿龍II X6 1090T的對(duì)比綜合來看，測(cè)試結(jié)果對(duì)CPU的主頻最為敏感，其次是CPU的核心/線程數(shù)，最后是CPU的緩存容量。因此如果想有個(gè)好成績(jī)或者在DX11游戲中獲得更流暢的體驗(yàn)，就需要購(gòu)買一款高主頻（或者超頻）、多核心/線程并具有大緩存的處理器。

● 總結(jié)

    3DMark 11在總結(jié)了已有的多款DX11游戲并成功把握未來游戲主流特效后，給我們帶來全新的基準(zhǔn)測(cè)試，通過測(cè)試結(jié)果我們也可以看到，目前的處理器在強(qiáng)大壓力下并不怎么給力，而明年Intel的Sandy Bridge處理器和AMD的Fusion平臺(tái)則成為挑戰(zhàn)的希望。